Intel confirma desenvolvimento de 3D

Publicado em 20/09/2023 08:36 por Hilbert Hagedoorn

Nas perguntas e respostas do primeiro dia do InnovatiON 2023, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, discutiu o trabalho contínuo da empresa na tecnologia de cache empilhado 3D para seus processadores. A técnica envolve a expansão do cache de último nível on-die (cache L3), empilhando um dado SRAM adicional sobre o cache atual, integrando-o à estrutura de dados de alta largura de banda do cache.

Curiosamente, o cache empilhado opera na mesma velocidade que o cache on-die, oferecendo um bloco de memória cache endereçável contínuo. Embora esta tecnologia não esteja prevista para o Meteor Lake, a Intel planeja sua implementação em vários processadores futuros. A AMD já integrou a tecnologia de cache empilhado 3D em seus processadores, produzindo resultados significativos. Em processadores clientes, como a série Ryzen X3D, o cache aumentado melhora notavelmente o desempenho dos jogos, permitindo que os núcleos da CPU acessem rapidamente mais dados de renderização. Para processadores de servidor, modelos como EPYC “Milan-X” e “Genoa-X” tiveram aumentos acentuados de desempenho em tarefas computacionais com uso intenso de memória, atribuídos ao aumento do cache.

Exemplo de iteração de cache 3D da AMD

O esclarecimento de Gelsinger destacou a diferenciação em nível de hardware na tecnologia de cache empilhado 3D da Intel em comparação com a da AMD. A versão da AMD resulta de uma parceria com a TSMC, adotando a tecnologia de empacotamento SoIC (System-on-Integrated-Chip) forjada pela TSMC. Isso facilita a fiação densa de matriz a matriz entre o CCD (Core Chiplet Die) e o chiplet de cache. Por outro lado, a Intel, utilizando suas fábricas internas para a fabricação de processadores, incorporou sua tecnologia proprietária.

Fonte: Hardware do Tom

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